随着队呼声阵阵响起，人民青年学子们展现了他们的热情与活力。

台积电正在扩大其在台湾的先进芯片封装产能，财评产力以满足不断增长的需求。根据这多位知情人士说，全面强新方法背后的想法是使用矩形面板状基板，而不是目前使用的传统圆形晶圆，这样可以在每个晶圆上放置更多组芯片。

对于像英伟达的H200和B200这样的AI运算晶片，深化仅使用最先进的芯片生产是不够的。趋势是确定的，改革芯片制造商要满足快速数据处理要求，让芯片发挥更大的运算能力，把更多的芯片整合起来，也就使得芯片封装的尺寸越来越大。但随着芯片尺寸不断增大以容纳更多半导体电晶体并整合更多存储处理器，为进目前的行业标准是，为进12吋晶圆含有的面积约为70,685平方毫米，可能在几年后就不足以高效地封装尖端芯片。

当被问及此事时，展新质生台积电表示密切关注先进封装的进度和进展，包括面板级封装。提供台积电首创的先进芯片封装技术CoWoS（芯片基板上的晶圆上的芯片）也是必要的。

BernsteinResearch的半导体分析师麦克‧李（MarkLi）表示，动力台积电可能需要尽快考虑使用矩形基板，因为AI芯片组将需要每个封装容纳越来越多的芯片。

李说，人民这可能是一项跨越5到10年的长期计划，不是短期内可以实现的。第二，财评产力中国智能网联汽车配套技术及设施完善。

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